南通富士通微電子股份有限公司于2007年8月16日在深圳證券交易所上市。股票簡(jiǎn)稱：通富微電，股票代碼：002156。主要股東：南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司（36.93％），富士通（）有限公司（24.62％），公司總股本64987萬股。公司從事集成電路封裝、測(cè)試，由中方控股并負(fù)責(zé)經(jīng)營管理。董事長石明達(dá)是半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長、集成電路領(lǐng)軍人物、教授級(jí)高工、國務(wù)院津貼獲得者、江蘇省人大代表。

   公司成立于1997年10月，現(xiàn)有員工5500多人。作為國家企業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長單位、科技部集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟常務(wù)副理事長單位，南通富士通始終站在行業(yè)科技發(fā)展前沿，堅(jiān)持以科技促發(fā)展。公司設(shè)有博士后工作站、省級(jí)中心和工程研究中心，在行業(yè)內(nèi)率先通過ISO9001、ISO14001及 ISO/TS16949三項(xiàng)管理體系。多年來，公司先后承擔(dān)并完成了多項(xiàng)、省級(jí)改造項(xiàng)目，有力推動(dòng)了我國封裝測(cè)試的產(chǎn)業(yè)化。2009年，公司承擔(dān)實(shí)施了“十一五”國家科技重大專項(xiàng)“封裝工藝及產(chǎn)業(yè)化”、“關(guān)鍵封測(cè)設(shè)備、材料應(yīng)用工程”兩個(gè)項(xiàng)目。專項(xiàng)實(shí)施以來，取得了豐碩成果，成功的WLCSP、BGA、BUMP、高汽車電子等產(chǎn)品和。

   公司具有的海外市場(chǎng)能力和競(jìng)爭(zhēng)力，占比70％。主要客戶為半導(dǎo)體企業(yè)，摩托羅拉、西門子、東芝等排名前二十位的半導(dǎo)體企業(yè)有一半以上是我們的客戶。

   十多年的發(fā)展，南通富士通實(shí)現(xiàn)了集成電路封裝測(cè)試綜合水平多項(xiàng)“”的目標(biāo)。公司是電子信息百強(qiáng)企業(yè)（2011年排名第52位），十大集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，進(jìn)額大企業(yè)500強(qiáng)，被富士通譽(yù)為“中日合作的典范”。

   公司將借助資本市場(chǎng)，加速向“”企業(yè)目標(biāo)邁進(jìn)，爭(zhēng)取在“十二五”時(shí)期，進(jìn)入集成電路封裝測(cè)試企業(yè)前列，成為封裝測(cè)試企業(yè)。